全球半导体封测龙头日月光在高雄厂举办“第13届封装技术研究发布会”，展现多年深耕产学合作的成果。共携手成功大学、中山大学、中正大学及高雄科技大学，执行16项研究项目，聚焦“先进封装及模块封装产品开发”与“关键制程技术开发”两大主题，充分展现AI智能制造在高端封装领域的创新突破与实务应用。
日月光副总经理王盟仁表示，封装研究已成为公司推动技术创新、人才培育与跨域合作的重要平台。通过产学协作，持续集成研发能量，推动封测产业朝向智能制造转型。13年来，日月光已携手各大专院校完成188项项目，每一项成果皆是技术深化与创新应用的具体展现。而成功大学林光隆教授与中山大学工学院副院长郭振坤教授代表学界致辞，肯定日月光长期推动产学合作，使学术研究成果得以落地产线、加速技术转译，深化学研与产业的双向连接。
本届技研以“AI智能制造与高效封装创新”为主轴，研究方向涵盖高端制程模拟、材料改良、结构分析与热传管理等多个方面。成果亮眼，包括以AI模拟技术结合智能化设计，应用于CoWoS与FOCoS等高端产品，能精准预测制程参数并快速完成定制化模具设计，大幅提升开发效率与良率。同时，团队构建手机系统级散热模型、开发60GHz AiP高产能测量试方案及毫米波封装基板天线，展现对新时代移动通信应用的前瞻布局。
“关键制程技术开发”领域，研究成果同样展现AI导入的实质效益。团队运用AI与即时数据分析技术，创建智能化自动校正系统，优化PNL Wafer制程稳定性；并通过统计分析找出材料关键系数，重新定义烘烤条件，以低成本材料取代Solder TIM IMC组成，有效降低制造成本。此外，封装模具镀膜品质显著提升，抗沾黏与耐用性大幅改善；另开发即时光学测量系统检测点胶薄膜厚度，并以激光与Weibull分析创建SiC wafer裂纹与强度模型，协助预测加工品质。
自2013年启动以来，日月光封装技术研究已迈入第13年，秉持“产学协作、技术创新”的核心精神，持续导入AI、大数据与自动化技术，让学研成果快速落地量产，形成研发与应用并进的正向循环。未来，日月光将以智能制造为核心，结合可持续发展材料与绿色制程理念，深化先进封装技术的全球竞争力，为台湾半导体封测产业注入长期增长动能，持续引领产业迈向智能与可持续发展的新时代。
(首图来源：日月光)
富华优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
